XCPS®交联聚苯乙烯是已知最好的介电材料之一，介电常数为2.53;具有极低的耗散因数,低至0.0005，比尼龙好200倍，（尤其是在1MHz~500GHz）不同频率下介电性稳定并无显著变化。是微波透镜、微波电路、天线、同轴电缆连接器、声音传感器、电视卫星天线和声纳透镜的理想选择，能满足现5G通讯对材料高频低损的要求。

与其他未增强的热固性材料相比，XCPS®具有出色的切削加工性和抗冲击性。所有铸件都是无应力生产的，在加工前、加工过程中或加工后不需要应力消除,可通过水射流、激光束加工，方便直接使用。加工的工具配置类似于亚克力上使用的工具配置。由于对冷流的高抵抗力和无应力，XCPS®易于通过水射流加工，激光束的公差非常接近。在研磨中可以获得0.0001的加工精度，这一特点在精密元件领域是个优势。