低介电、低耗散因数

XCPS®交联聚苯乙烯是已知最好的介电材料之一，介电常数为2.53;具有极低的耗散因数,低至0.0005，比尼龙好200倍，（尤其是在1MHz~500GHz）不同频率下介电性稳定并无显著变化。是微波透镜、微波电路、天线、同轴电缆连接器、声音传感器、电视卫星天线和声纳透镜的理想选择，能满足现5G通讯对材料高频低损的要求。