XCPS® | 5G时代，高频材料的机遇与挑战

一、电信技术：蜂窝网络标准的演变

二、5G毫米波时代半导体技术的挑战

目前毫米波天线阵列的实现的方式可分为AoC（Antenna on Chip)、AiP（Antenna in Package)两种。其中AoC天线将辐射原件直接集成到射频芯片栈的后端，该方案的优点在于，在一个面积仅几平方毫米的单一模块上，没有任何射频互连和射频与基带功能的相互集成。考虑到成本和性能，AoC技术更适用于较毫米波频段更高频率的太赫兹频段（300GHz-3THz）。而AiP技术是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的技术，兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重大成就及5G毫米波频段终端天线的技术升级方向。

AiP工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种方案。其中LTCC工艺已经相当成熟，HDI工艺已经被很多公司用于开发毫米波AiP，产品厚度可以做到1mm或者更薄；FOWLP工艺不同于LTCC或HDI工艺，FOWLP不再需要叠层基片，转而用模塑化合物、重新配置金属与介质层代替，因此介质层材料的选择至关重要。

三、可参考的典型材料

四、关于XCPS®

XCPS®是一种独特的交联聚苯乙烯热固性塑料，这种材料优势特性是其在不同频率范围内具有稳定的电气性能，并具有出色的声音传输性能、良好的物理性能、优异的电气性能（包括低损耗和稳定的介电常数）相结合。

五、测量方法