深圳科瑞沃科技有限公司
SHENZHEN CREATIVE TECHNOLOGY CO.,LTD.
聚合物材料
高性能泡沫材料
电子防护材料
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透明纯聚苯乙烯

具备优异的光学性能和稳定的介电特性,适用于光刻胶及高精度光学器件。

交联聚苯乙烯&聚乙烯混合材料

介电常数低于纯聚苯乙烯,适用于高频信号传输场景

二氧化硅微球填充聚苯乙烯

介电常数低至1.9,同时保持优异的机械强度,适用于毫米波天线透镜和波导窗口。

聚苯乙烯&聚四氟乙烯复合材料

兼具低介电损耗和耐高温性能,可应用于高温高频电子设备。

矿物填充型聚苯乙烯

介电常数可调,可根据客户需求定制,适用于多样化高频应用。

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聚苯乙烯泡沫

采用封闭式泡孔结构,具备防水性、浮力性能,同时具有低介电损耗和轻质隔热特性,适用于高频绝缘、微波透镜、波导和天线。


吸波泡沫

通过特殊纤维材料增强,可吸收98%以上的雷达波或微波能量,适用于隐身技术、电磁屏蔽及微波暗室等应用场景。

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灌封胶

可有效防止潮湿、灰尘、震动等因素对电子元件的损害,提高设备长期稳定性。

耐高温涂层

具备优异的耐温性和防腐蚀性能,适用于航空航天、汽车电子、工业设备等严苛环境。


研发应用
近日,科瑞沃科技预研多款高性能新材料产品,涵盖聚合物基材、功能泡沫及电子防护材料三大系列。新品依托研发实力和材料改性技术,在多方面实现突破,可用于5G通信等领域。创新聚合物材料精准调控介电性能;高性能泡沫材料轻量化、低损耗;电子防护材料提升设备可靠性。公司持续加大研发投入,预计实现多项技术突破,未来将拓展至前沿市场,推动国产高端电子材料升级和产业化。
交联聚苯乙烯(cross-linked polystyrene, XLPS®)作为一种高性能聚合物材料,因其高介电强度、低损耗角正切,和对微波及其他形式电磁波高度透明而在高频应用领域里备受青睐。










图一:交联聚苯乙烯XCPS®电能参数







 高效信号传输:高介电强度意味着材料能够抵抗电场引起的击穿,从而保持信号的完整性。在高频信号传输中,这一点尤为重要,因为任...
每个镜头的每个面都必须经过抛光。虽然不确定抛光必须达到什么程度,但要完成足够的抛光,去除所有的加工痕迹,才能使表面达到最大的透明度。轮廓面的抛光耗时比平面面要长得多。
一种恒介电常数透波材料及透镜波束成形器由于传统射频频段无法满足5G高数据需求的带宽,利用毫米波(mmWave)频谱变得不可避免。为了弥补毫米波频段高路径损耗,需要具有波束成形能力的大规模天线阵列。研究提出了一种基于恒定介电材料(介电常数(ϵr))的高性能、低复杂度的透镜波束成形器。恒定介电常数透镜波束成形器是一种用于毫米波频段通信系统的天线技术,特别是在5G和未来无线通信系统中,这种波束成形...
特点:1、峰值功率超过100MW;2、频率范围在0.3-300GHz之间;3、波长跨越厘米波和毫米波的脉冲电磁辐射;4、高功率微波源分:高平均功率源(宽带源)、高峰值功率源(窄带源);5、性能指标:品质因子Pavf²(Pav为平均功率,f为频率)。在热核聚变、等离子体加热、先进的高能粒子加速器和对撞机、高效通信和RF武器等需求的强大驱动力下,微波器件的品质因子Pavf²以每十年增长一个数量级...
XCPS® 交联聚苯乙烯XCPS®是热固性交联聚苯乙烯材料,产品是苯乙烯单体与交联剂共聚得到的一种热固性高分子材料。中文名:交联聚苯乙烯   英文名:crosslinked polystyreneCAS No. 69011-14-9分子式:(C10H12.C10H10.C8H8)n外观白色半透明、抛光后透明反应机理本体+交联剂通过热、光或辐照引发交联聚合成型工艺模具浇注,热固成型成品样式主要...
XCPS是热固性交联聚苯乙烯材料,产品是苯乙烯单体与交联剂共聚得到的一种热固性高分子材料。 中文名   交联聚苯乙烯   英文名   crosslinked polystyreneCAS No.   69011-14-9分子式   (C10H12.C10H10.C8H8)n外观 白色半透明、抛光后透明反应机理本体+交联剂通过热、光或辐照引发交联聚合成型工艺   模具浇注,热固成型成品样式  ...